SMT貼片加工的檢測(cè)設(shè)備都有哪些
SMT貼片加工的制造過程是非常復(fù)雜的，每一道的工序是一環(huán)扣著一環(huán)，那一道工序出了問題都將影響產(chǎn)品的品質(zhì)。
為了提高產(chǎn)品的PCBA加工的焊接品質(zhì)，需要在每一個(gè)工序上設(shè)置專業(yè)的檢測(cè)設(shè)備，對(duì)過程的質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格的管控。
接下來深圳銘華航點(diǎn)主要介紹一下SMT貼片加工的檢測(cè)設(shè)備都有哪些
1、SPI檢測(cè)SPI即錫膏測(cè)厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來檢測(cè)PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備。
2、AOI檢測(cè)AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，可放置生產(chǎn)線的各個(gè)位置，不過一般放置在回流焊工序的后面，用來對(duì)回流焊接后的PCB板的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。
講解一下AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性：
當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀是如今SMT貼片工廠應(yīng)用非常廣泛的檢測(cè)設(shè)備，有逐漸替代人工檢測(cè)的趨勢(shì)。
這個(gè)是銘華航電的設(shè)備 自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備。
3、X-RAY檢測(cè)X-RAY即醫(yī)院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。主要用來檢測(cè)引腳位于下方的BGA芯片，可檢測(cè)BGA上橋接、空洞、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等缺陷。一些表面看不到的物體，都可以用X-RAY來檢測(cè)。一般價(jià)格比較昂貴，在中小型企業(yè)應(yīng)用比較少。
深圳SMT貼片加工4、ICT檢測(cè)ICT即自動(dòng)在線測(cè)試儀，適用范圍廣，操作簡(jiǎn)單。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。SMT貼片加工檢測(cè)設(shè)備是實(shí)現(xiàn)質(zhì)量管控的重要手段，可以有效的避免人工目檢的主觀性，提高檢測(cè)的準(zhǔn)確性和效率。
