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消費電子和工程行業(yè)正在談論發(fā)展中的“下一代”產品。 從超高清顯示器到更小更快的個人電子產品，該行業(yè)的未來可能依賴于越來越小的電容器的質量和能力。 

日本國家材料科學研究所的研究人員表示，他們開發(fā)出一種新的方法來收縮電容器，甚至比現在使用的材料還要多。 結果可以為PCB增加更多功率，并且比預期更快地引入更高性能的器件。正在開發(fā)的現有納米電容器與“超薄”電容器之間的區(qū)別在于，新型電容器在溫和條件下使用更溫和的工藝使用氧化物納米片層。

PCB是否達到了性能極限？ 
深圳市銘華航電SMT貼片加工：在超薄電容器等新方法進入市場之前，PCB的開發(fā)商和制造商發(fā)現，目前可用的材料和工藝已達到電路板的性能極限。 繼續(xù)研究增加能量存儲和處理能力的新方法將使制造商能夠提供可用于未來消費產品和商業(yè)應用的PCB。 有了這項新技術，工程師和工程專業(yè)學生就可以研究錯綜復雜的技術，以便能夠在未來的應用中全面實施這些技術。